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2013 HKPCA圆满落幕

    2013国际线路板及电子组装展览会已于2013年12月6日在深圳圆满落下帷幕。
    2013年展会的主题为“汇聚科技智慧、把脉行业发展”正充分体现出展会在过去成功举办11年历程中蓄积的宝贵经验的总结及对展会充满信心。 本次展会展品更为丰富,除了PCB原物料和设备,更有一系列全新的展品,覆盖印制电路板设计和制造、电子组装、测试和印制电子的新兴技术,为观众提供更多提升技术、改进工艺及提升设备性能的学习机会。
    公司研发的GROWNS全自动压膜机及FPC全自动卷对卷系列设备正能应对市场的需求,并能解决众多厂商面临的劳工贵、管理难、产能低及良品率低等生产问题,使得生产效率得到进一步提升。
    在此衷心感谢各位对我公司多年的支持与帮助!

 
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